產品特點：
◆高分辨率
針對大靶面Ø67mm芯片尺寸，像元尺寸3.76μm設計，分辨率高達1.51億像素
◆浮動對焦設計
採用浮動對焦設計，有效保証寬工作距離範圍下的仍具有良好的光學性能
◆低畸變
工作距離範圍，全視場 光學畸變 <0.7%
◆寬光譜鍍膜
鍍膜波段400-1000nm，兼容可見光和近紅外波段。
型號說明：
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| FPC定位切割 | PCB電路板缺陷檢測 | 鋰電極片尺寸及缺陷檢測 | 顯示面板缺陷檢測 |
| 實拍解析度對比： | |
1.51億鏡頭拍圖 |
普通鏡頭拍圖 |
