产品特点：
◆高分辨率
针对大靶面Ø67mm芯片尺寸，像元尺寸3.76μm设计，分辨率高达1.51亿像素
◆浮动对焦设计
采用浮动对焦设计，有效保证宽工作距离范围下的仍具有良好的光学性能
◆低畸变
工作距离范围，全视场 光学畸变 <0.7%
◆宽光谱镀膜
镀膜波段400-1000nm，兼容可见光和近红外波段。
型号说明：
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| FPC定位切割 | PCB电路板缺陷检测 | 锂电极片尺寸及缺陷检测 | 显示面板缺陷检测 |
| 实拍解析度对比： | |
1.51亿镜头拍图 |
普通镜头拍图 |
